한미반도체 급락, LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비 개발?? 과연 그럴까?

LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비를 개발한다고?

 

오늘자 나온 뉴스이죠. 다른 곳도 아니고 LG전자쪽에서 HBM용 하이브리드 본더 장비를 개발한다는 소식이 나왔습니다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB

[단독] HBM 더 얇게 만든다…LG '꿈의 장비' 도전

LG전자는 생산기술원이라는 기술 연구 조직을 통해 하이브리드 본더 장비 개발을 진행하고 있으며, 2028년까지 양산하는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

다만 주목할 점은 이 하이브리드 본더 장비가 반드시 HBM 전용이라는 명시적 언급은 없었다는 것입니다. 하이브리드 본더 장비는 HBM에 주로 사용되는 것으로 알려져 있지만, 실제로는 비메모리 반도체, 특히 SoC에도 광범위하게 사용되는 장비입니다.

 

그래서 이번에 나온 뉴스와 제가 지금까지 생각하고 있는 본더 장비에 대해서 좀 말씀드리고자 합니다.

---

TC본더와 하이브리드 본더 장비가 차이가 있나?

TC 본더: 검증된 방식, 그러나 구조적 한계

TC 본더(Thermal Compression Bonder)는 구리(Cu)나 SnAg 솔더 범프를 열과 압력으로 접합하는 방식입니다. 이 방식은 HBM3와 일부 HBM4에 적용되어 이미 양산 가능한 안정적 기술로 평가받고 있습니다.

 

TC본더의 특징:

• 접합 간격(피치): 40~50μm 수준으로 제한
• 솔더 자체가 유전체 역할 수행으로 추가 공정은 단순
• 그러나 더 미세한 고집적 칩 연결에는 부적합
• 정밀도 확보에 한계

현재 16단 이후 HBM은 하이브리드 본더 장비로 전환해야 한다는 것이 업계 정설입니다. 즉, TC 본더는 '단순함과 검증된 안정성'이라는 장점이 있지만, '한계가 명확한 구식 기술'로 분류되고 있습니다.

하이브리드 본더: 원자 확산 기술, 새로운 표준으로

하이브리드 본더(Hybrid Bonder)는 구리-구리(Cu-Cu)를 범프 없이 고체상 확산(Solid-State Diffusion) 방식으로 접합합니다. 이는 단순한 '붙이기'가 아니라, 구리 원자들이 서로 재배열되며 재결합하는 고난도 공정입니다. 쉽게 말해 접착제 없이 구리끼리 접합시켜야 한다는 것입니다.

 

하이브리드 본더의 복잡성:

• 산화막 제거 필요
• 진공 또는 불활성 가스 환경 구축
• 정밀한 평탄화(CMP) 공정
• 수백 MPa의 고압 적용
• 구리 재결합과 동시에 유전체(DL) 접합 필요

하이브리드 본딩은 단순한 공정 기술이 아니라, 집적도와 열전달, 전력 효율을 동시에 구현하기 위한 정밀 패키징 기술의 총합입니다.

항목	TC본더	하이브리드 본더
접합 방식	열 + 압력 + 솔더	고체상 Cu–Cu 확산 + 유전체 결합
피치 한계	40~50μm	10μm 이하
정렬 정밀도	±1.0~1.5μm	±0.2~0.5μm
솔더 사용	있음	없음
유전체 결합	필요 없음	반드시 병행
적용 사례	HBM3,HBM3E, 일부 HBM4	HBM4 및 HBM4E 이상, 칩렛 SoC

---

 LG전자의 하이브리드 본더 개발 – SoC 패키징용 가능성

SoC 패키징용 가능성이 높은 이유

LG전자가 2028년까지 개발하겠다고 발표한 하이브리드 본더 장비는 표면적으로 HBM 대응 기술로 보일 수 있지만, 실제로는 LG전자의 차량용 전장(IVI, ADAS)과 스마트 가전용 고기능 SoC 패키징 내재화가 주요 목적일 가능성이 높습니다. 물론 HBM용으로 사용될 가능성은 배제할 수 없지만, HBM보다는 통합칩 패키징용으로 사용할 가능성이 더 높다고 보고있습니다.

 

LG전자의 기존 반도체 장비 개발 현황

• 반도체 회로를 그리는 LDI 노광 장비
• 유리기판용 TGV 드릴 및 검사 장비
• 모두 고밀도 비메모리 패키징 기술과 연관

LG전자 = 스마트 가전 + 온디바이스 AI

LG전자 하면 가전이 떠오르는 것은 당연합니다. 현재 LG전자는 스마트 홈을 구현하기 위해 모든 가전에 AI를 접목시키는 방향으로 나아가고 있습니다. 여기서 AI를 제대로 접목시키려면 가전에 들어가는 시스템 통합 반도체 중에서 온디바이스 AI칩이 필수적입니다.

 

온디바이스 AI칩도 또한 LG전자가 매우 잘하는 것 중 하나이기도 하죠. 예전에 제가 쓴 글 중 하나인 LG AI인 EXAONE을 다룬적이 있는데, 경량화 만큼은 국내 원탑이라고 불릴만큼 온디바이스 AI에 특화 되어있다고 보시면 되겠습니다. 밑에 글을 한번 참고해보셔도 되겠습니다.

https://buly.kr/FsInXX5

독보적인 LG의 EXAONE AI, LG AI 관련 종목은?

 

따라서 LG의 하이브리드 본더는 자체적인 온디바이스 AI칩, NPU, MEMS 센서 등 칩의 통합 패키징용 장비일 가능성이 큽니다. 온디바이스 AI칩을 한 다이에 고밀도로 집적하려면 현재 사용 중인 본더 장비로는 피치 한계가 있기 때문에, 하이브리드 본더 장비가 필수적입니다.

---

삼성전자 HBM3E/4의 엔비디아 퀄 통과 관련 해석

성급한 결론은 금물

삼성전자의 2025년 2분기 실적은 컨센서스를 하회로 예상하고있습니다. 그리고 시장에서는 HBM3E 및 HBM4 관련 엔비디아 납품 또한 아직 명확하게 나온 것이 아무것도 없는 상태이기도 합니다.

 

삼성전자의 HBM이 엔비디아 퀄 테스트를 통과했다는 수많은 언론 기사가 있지만, 아직 믿기 어렵습니다.3~4월만 하더라도 삼성전자 HBM 못쓴다 이야기가 나왔는데 불과 3개월 만에 퀄 부분이나 수율을 잡았다고 할 정도면 SK하이닉스가 5~10년 이상 HBM 개발에 힘써온 것을 감안할 때, 그렇게 간단하게 해결한다면 누구든지 HBM 메모리 시장에 뛰어들었을 것입니다.

현실적인 상황 분석

일부 보도에서 "엔비디아 인증 통과"라는 표현이 있었지만, 이는 Bare Die 기준 일부 승인에 가까우며, 완성 패키지 기준으로는 아직 양산 승인되지 않은 상태로 보여집니다.

 

삼성전자가 이미 하이브리드 본더 장비를 들여와서 HBM을 만들고 있다는 말도 있는데, 현재 삼성전자가 들여온 BESI사의 하이브리드 본더 장비는 비메모리용 본더 장비뿐이며, 아직 HBM 관련 하이브리드 본더 장비는 개발되지 않은 상태입니다.

중요한 타임라인

• HBM4부터 하이브리드 본더 장비가 필수라는 뉴스가 많음
• 그러나 HBM용 하이브리드 본더 장비를 적용한 양산품이 나오려면 아무리 빨라도 2027년 이후

이는 삼성전자의 하이브리드 본더 적용 시점도 HBM보다는 오히려 칩렛 기반 비메모리 SoC 구조용으로 먼저 확대될 가능성이 있다는 신호로 볼 수 있습니다.

---

한미반도체의 주가 해석 – 과도한 해석은 경계

현재 한미반도체 주가는 LG전자의 하이브리드 본더 개발 이슈가 부각되면서 일시적인 조정을 받았지만, 이는 과도한 해석일 수 있습니다.

 

현실적 평가

• LG전자의 장비 개발은 당장 한미의 시장을 대체할 수 있는 수준 아님
• HBM용 장비는 여전히 한미가 시장을 선도중임 (TC본더 세계 점유율 80%)
• 마이크론과 SK하이닉스 실적 개선 시 한미반도체 재평가 가능성 높음

마이크론 실적과 HBM 납품 효과 가능성

마이크론이 만약 2025년 2분기 실적에서도 컨센서스를 서프라이즈로 상회한다면, 이는 사실상 HBM3E 납품 본격화에 따른 실적 기여 효과일 가능성이 높습니다.

 

현재 마이크론은 SK하이닉스 다음으로 엔비디아의 HBM3E 주요 공급사로 자리잡고 있으며, 이는 곧 한미반도체 같은 패키징 장비 기업에 대한 재평가 논리를 강화해줄 수 있는 신호가 됩니다.

---

결론 : 그럼 지금 한미반도체사야할 때인가? 아쉽지만 매수시점은 NO라고 생각됨

그냥 있어라..

LG전자의 하이브리드 본더 개발은 표면적으로는 HBM 시장 진출로 보이지만, 실제로는 자사의 스마트 가전과 온디바이스 AI 사업 강화를 위한 전략적 투자로 해석됩니다. 현재 HBM 시장의 복잡성과 기술적 난이도를 고려할 때, 현재 한미반도체 주가가 내려가는 것은 뭔가 성급하다는 느낌이 강하지만 여기서 하락폭이 더 추가로 나올 가능성은 충분하다고 보고 있습니다.

 

그랬다고 지금 파는것은 또한 매우 위험한 생각 중 하나입니다. 현재 아직까지 이게 맞다! 라고 나온 내용은 아무것도 없습니다. 성급한 결론보다는 장기적인 관점에서 각 기업의 기술 개발 동향을 지켜보는 것이 바람직한 포지션을 취하는게 나아보이며, 2분기 마이크론 실적을 지켜보고 진행해도 큰 문제가 되지 않을까 예상됩니다.

* 모든 종목은 매수 매도를 추천드리지 않으며 투자는 본인 책임하에 있습니다.
* DS에서 쓴 글은 모두 제가 공부한 주관적인 내용이 많이 들어간 글입니다.
* 이 글이 유용하셨다면 공감과 구독 한번씩만 눌러주시면 감사하겠습니다!