삼성전자 엔비디아 HBM3 메모리 물량을 독식으로 먹는다고??https://www.youtube.com/watch?v=tdBhbp62ywo 7월16일 당일 기준으로 몇시간전에 나온 뉴스입니다. 이번에 H20에 관련된 소식이 나오자 삼성전자가 HBM3을 엔비디아에게 물량을 전량을 준 것처럼 나온 뉴스가 나왔습니다. 하....정말로 장난하십니까? 삼성전자는 HBM3까지는 일부 통과된 것은 사실이지만 HBM3E는 아직 엔비디아의 퀄 테스트가 아직 통과가 되었는지 안되었는지도 모르는 상태입니다. 현재 삼성 HBM3가 들어가서 제대로 납품되고 있는 곳은 AMD사의 AI가속기인 MI300X가 현재 유일합니다. 엔비디아에 들어간게 아니라 AMD사의 AI가속기에 들어간 것이죠. 그럼 H20에 들어가는 HBM3 퀄 테..
LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비를 개발한다고? 오늘자 나온 뉴스이죠. 다른 곳도 아니고 LG전자쪽에서 HBM용 하이브리드 본더 장비를 개발한다는 소식이 나왔습니다.https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB 기업 뉴스: LG전자(066570)가 ‘꿈의 반도체 장비’로 불리는 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 ..." data-og-host="www.sedaily.com" data-og-source-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB" data-og-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB/GD0101" data-og..
삼성전자 파운드리에서 반격의 서막이 온다전 세계 반도체 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자가 양강 구도를 이루고 있습니다. 특히, 미세 공정 경쟁이 5nm 이하로 진입하면서 두 기업의 기술 선택이 시장 점유율에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 이 가운데 TSMC는 검증된 FinFET 공정을 3nm까지 이어가며 안정적인 수율과 고객 확보에 주력한 반면, 삼성전자는 3nm부터 GAA(Gate-All-Around)라는 새로운 트랜지스터 구조를 세계 최초로 도입했습니다. 그렇다면 삼성전자는 왜 기존에 안정적인 FinFET 대신 수율 불안정성 리스크가 큰 GAA를 고집한 것일까? 이는 단순히 기술적 과시나 선도 때문이 아니라, 2nm 이하 노드에서는 FinFET으로는 물리적 한계에 도달하게 되고, 전력 효율과 성..
엑시노스 관련 수혜주 및 파운드리 수혜주삼성전자의 모바일 프로세서 엑시노스가 2025년을 기점으로 새로운 전환점을 맞고 있습니다. 차세대 2나노 공정 기술과 함께 갤럭시 폴더블 기기에 본격 탑재되면서, 엑시노스를 둘러싼 생태계 전반에 새로운 활력이 돌고 있죠. 이번 분석에서는 이러한 변화 속에서 주목할 만한 투자 기회들을 살펴보겠습니다. 최근 주요 동향삼성전자는 그동안 성능과 발열 문제로 어려움을 겪었던 엑시노스 프로세서를 다시 전면에 내세우고 있습니다. 특히 주목할 만한 변화는 다음과 같습니다:갤럭시 Z플립7 탑재 확정: 2025년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 예정입니다.2나노 공정 적용: 차세대 엑시노스 2600에는 삼성 파운드리의 최신 2나노 공정이 적용됩니다.차..
폴더블에 처음 탑재되는 엑시노스이번 7월9일에 갤럭시 언팩 행사가 열리게 됩니다. 이번에 갤럭시 플립7이 이번 언팩 행사에 등장을 할 예정인데 지금까지 퀄컴 스냅드래곤 칩셋에 의존해왔던 갤럭시 Z 플립 시리즈에 처음으로 자체 개발한 엑시노스 프로세서인 Exynos 2500를 탑재하기로 한 것입니다.플래그십 라인업 중 폴더블 기기에서 자체 SoC(System on Chip)를 적용한 첫 사례로, 단순한 제품 변화 이상입니다. 삼성 반도체 전략의 복원과 AI 시대 대응이라는 두 축이 교차하는 지점입니다. 엑시노스의 귀환이 반가우면서도 의아했던 이유, 그리고 왜 지금 ‘플립7’인가를 분석하며, 이 결정이 앞으로 삼성 반도체 사업에 어떤 의미를 가질지 살펴보겠습니다. 스냅드래곤 8세대 Gen3 보다는 높지만....