삼성전자 엔비디아 HBM3 메모리 물량을 독식으로 먹는다고??https://www.youtube.com/watch?v=tdBhbp62ywo 7월16일 당일 기준으로 몇시간전에 나온 뉴스입니다. 이번에 H20에 관련된 소식이 나오자 삼성전자가 HBM3을 엔비디아에게 물량을 전량을 준 것처럼 나온 뉴스가 나왔습니다. 하....정말로 장난하십니까? 삼성전자는 HBM3까지는 일부 통과된 것은 사실이지만 HBM3E는 아직 엔비디아의 퀄 테스트가 아직 통과가 되었는지 안되었는지도 모르는 상태입니다. 현재 삼성 HBM3가 들어가서 제대로 납품되고 있는 곳은 AMD사의 AI가속기인 MI300X가 현재 유일합니다. 엔비디아에 들어간게 아니라 AMD사의 AI가속기에 들어간 것이죠. 그럼 H20에 들어가는 HBM3 퀄 테..
LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비를 개발한다고? 오늘자 나온 뉴스이죠. 다른 곳도 아니고 LG전자쪽에서 HBM용 하이브리드 본더 장비를 개발한다는 소식이 나왔습니다.https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB 기업 뉴스: LG전자(066570)가 ‘꿈의 반도체 장비’로 불리는 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 ..." data-og-host="www.sedaily.com" data-og-source-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB" data-og-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB/GD0101" data-og..
삼성전자 파운드리에서 반격의 서막이 온다전 세계 반도체 파운드리 시장은 TSMC와 삼성전자가 양강 구도를 이루고 있습니다. 특히, 미세 공정 경쟁이 5nm 이하로 진입하면서 두 기업의 기술 선택이 시장 점유율에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 이 가운데 TSMC는 검증된 FinFET 공정을 3nm까지 이어가며 안정적인 수율과 고객 확보에 주력한 반면, 삼성전자는 3nm부터 GAA(Gate-All-Around)라는 새로운 트랜지스터 구조를 세계 최초로 도입했습니다. 그렇다면 삼성전자는 왜 기존에 안정적인 FinFET 대신 수율 불안정성 리스크가 큰 GAA를 고집한 것일까? 이는 단순히 기술적 과시나 선도 때문이 아니라, 2nm 이하 노드에서는 FinFET으로는 물리적 한계에 도달하게 되고, 전력 효율과 성..
엑시노스 관련 수혜주 및 파운드리 수혜주삼성전자의 모바일 프로세서 엑시노스가 2025년을 기점으로 새로운 전환점을 맞고 있습니다. 차세대 2나노 공정 기술과 함께 갤럭시 폴더블 기기에 본격 탑재되면서, 엑시노스를 둘러싼 생태계 전반에 새로운 활력이 돌고 있죠. 이번 분석에서는 이러한 변화 속에서 주목할 만한 투자 기회들을 살펴보겠습니다. 최근 주요 동향삼성전자는 그동안 성능과 발열 문제로 어려움을 겪었던 엑시노스 프로세서를 다시 전면에 내세우고 있습니다. 특히 주목할 만한 변화는 다음과 같습니다:갤럭시 Z플립7 탑재 확정: 2025년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 예정입니다.2나노 공정 적용: 차세대 엑시노스 2600에는 삼성 파운드리의 최신 2나노 공정이 적용됩니다.차..
분기 사상 최대 실적으로 돌아온 마이크론마이크론이 2025년 회계연도 3분기(2025년 3~5월)에 분기 사상 최대 매출을 달성하며 화려한 부활을 알렸습니다. 25년 3분기 회계 매출 (2~5월) 분기 매출액 : 93억$ / 한화 약 12조 8천억원 (YoY +37%)분기 순이익 : 19억$ / 한화 약 2조 6천억원EPS : 1.68$ 해당 분기 매출액은 93억 달러(약 12조 8천억 원)로 전년 동기 68억 달러 대비 무려 37%나 증가했습니다. GAAP 기준 순이익도 19억 달러(약 2조 6천억 원)를 기록하며 주당 1.68달러의 수익을 올렸습니다.이러한 폭발적 성장의 배경에는 AI 반도체 시장의 급격한 확산과 함께 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증이 자리하고 있습니다. 특히 마이크론의 영업현금흐..
AI 혁명의 핵심 부품 HBM, 그리고 그 뒤에 숨은 승부처 TC본더 시장의 판도가 바뀌고 있습니다.반도체 투자자라면 한 번쯤 들어봤을 한미반도체. 그동안 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 시장에서 절대 강자로 군림해왔던 이 회사에 새로운 도전자들이 나타났습니다. 과연 이 변화가 투자자들에게는 어떤 의미일까요? HBM이 뭐길래? TC본더가 그렇게 중요한가?먼저 HBM부터 이해해봅시다. HBM은 최대 12개의 메모리 칩을 레고블록처럼 수직으로 쌓아 올린 차세대 메모리입니다. AI 연산에 필요한 엄청난 데이터를 빠르게 처리하기 위해 탄생한 기술이죠. 여기서 핵심은 TC(Thermal Compression)본더라는 장비입니다. 이 장비는 열과 압력을 이용해 메모리 칩들을 정밀하게 붙이는 역할을 합니다. 쉽게 ..