마이크론 25년 3분기(2~5월) 사상 최대 실적, 엔비디아 HBM3E 효과로 한미반도체 수혜 부각

분기 사상 최대 실적으로 돌아온 마이크론

마이크론이 2025년 회계연도 3분기(2025년 3~5월)에 분기 사상 최대 매출을 달성하며 화려한 부활을 알렸습니다.

 

25년 3분기 회계 매출 (2~5월)

 

분기 매출액 : 93억$ / 한화 약 12조 8천억원 (YoY +37%)

분기 순이익 : 19억$ / 한화 약 2조 6천억원

EPS : 1.68$

 

해당 분기 매출액은 93억 달러(약 12조 8천억 원)로 전년 동기 68억 달러 대비 무려 37%나 증가했습니다. GAAP 기준 순이익도 19억 달러(약 2조 6천억 원)를 기록하며 주당 1.68달러의 수익을 올렸습니다.

이러한 폭발적 성장의 배경에는 AI 반도체 시장의 급격한 확산과 함께 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증이 자리하고 있습니다. 특히 마이크론의 영업현금흐름이 46억 달러를 기록하며 현금 창출 능력도 크게 개선된 점이 주목됩니다.

 

엔비디아와의 전략적 파트너십이 가져온 변화

마이크론 실적 급성장의 핵심 동력은 바로 엔비디아와의 HBM 공급 계약입니다. 마이크론은 업계에서 HBM3E 메모리를 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 공급하는 몇 안 되는 업체로 부상했습니다.

엔비디아의 최첨단 Blackwell 아키텍처 기반 AI 시스템에 마이크론의 HBM3E 제품이 채택되면서 본격적인 협력 관계가 시작되었습니다. HGX B300 및 GB300 플랫폼에는 36GB HBM3E가, HGX B200 및 GB200 NVL72 플랫폼에는 24GB HBM3E가 각각 탑재되었습니다.

이전까지 엔비디아 H100 GPU에는 SK하이닉스 HBM이 독점 공급되었지만, H200 AI GPU부터는 마이크론도 공급업체로 합류하면서 시장 구도에 변화가 생겼습니다. 실제로 마이크론의 HBM 매출은 해당 분기 전분기 대비 약 50% 급증했으며, 데이터센터 부문 매출도 전년 대비 2배 이상 성장했습니다.

 

HBM 시장 판도 변화, 3강 구도로 재편

HBM 시장 점유율도 큰 변화를 맞고 있습니다. 2023년 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 47.5%씩 양분하고 마이크론이 5%를 차지했던 구조에서, 2024년에는 SK하이닉스 52.5%, 삼성전자 42.4%로 격차가 벌어졌습니다.

 

2025년 이후에는 마이크론이 본격 참여하면서 더욱 흥미진진한 경쟁이 예상됩니다. 마이크론은 2025년 HBM 시장 점유율 20~25% 달성을 공언했으며, 실제로 이를 달성할 경우 SK하이닉스 50% 내외, 삼성전자 20%대 후반, 마이크론 20%대 중반의 3강 구도가 형성될 전망입니다.

 

2026년 차세대 HBM4 시대에는 SK하이닉스가 HBM4E 조기 개발로 선두 자리를 공고히 하는 가운데, 삼성전자는 HBM4 양산 지연으로 다소 어려움을 겪을 것으로 예상됩니다. 반면 마이크론은 25~30% 수준까지 점유율을 끌어올려 명실상부한 2위권 경쟁에 합류할 가능성이 높습니다.

 

당일 한미반도체 10% 이상 상승한 이유는 마이크론 실적 서프

HBM 제조에 핵심적인 TC 본더(열압착 본딩) 장비를 공급하는 한미반도체도 이번 HBM 특수의 최대 수혜주로 떠올랐습니다. 2025년 4월 마이크론으로부터 약 50대 규모의 TC 본더 신규 주문을 받으며 고객 다변화에 성공했습니다.

https://thelec.net/news/articleView.html?idxno=5235

Hanmi Semiconductor wins order from Micron to supply 50 TC bonders - THE ELEC, Korea Electronics Industry Media

 

한미반도체 → 마이크론 TC 본더(열압착 본더) 공급 세부 내역

구분	핵심내용
수주 규모	2024년부터 단계별로 50대 이상 납품 완료·설치 중. 2025년 하반기 추가 20~30대 증설 논의 중
공급 방식	마이크론 캐파 노출 방지를 위해 분할발주·비공개 계약. 1차·2차 물량 모두 미공시 수준으로 쪼개서 주문
장비 사양	- TC-NCF 공정 전용 헤드 구조 (필름 사전 부착 → 칩 픽업·정렬 → 고온·고압 접합) - 12-High(36 GB)까지 고정밀 적층: XY ±1.5 µm 수준, 최대 3,000 N 압착 - 헤드·프레스 부가장치가 많아 MR-MUF용 장비보다 30 ~ 40 % 비싸다
가격 & 매출 임팩트	SK하이닉스용 대비 25 ~ 28 % 단가 인상 통보, NCF 헤드로 장당 7 ~ 8 M USD(추정). 50대 기준 매출 효과 4억 달러(5,500억 원) 수준
수율 경쟁력	마이크론 라인에서 日 신카와(SHINKAWA) 장비 대비 더 높은 수율을 보여 ‘추가 물량 독점’ 가능성 부각
서비스 전략	SK하이닉스 현장 CS 엔지니어 전원 철수 → 마이크론 fab 집중 투입. SK하이닉스와 가격·유지보수 갈등
경쟁 구도	- SK하이닉스: Hanmi + Hanwha Semitech 듀얼벤더 - 삼성: 기존 Shinkawa·SEMES 중심, Hanmi는 미투입 - 마이크론: Hanmi가 사실상 ‘솔벤더’ 위치 확보

 

특히 마이크론이 도입하는 TC 본더는 NCF 공정을 지원하는 고사양 모델로, 기존 SK하이닉스 공급 장비보다 단가가 상승하는 등 협상력을 크게 높였습니다.특히 마이크론은 한미반도체 TC본더 장비 덕에 12단 HBM3E 양산 라인에 적용이 가능해져, 엔비디아 GB200/GB300 AI GPU용 양산 일정을 앞당길 수 있다고 합니다. 

 

마이크론에 나가는 TC본더 장비도 또한 SK 하이닉스 보다 30~40% 높은 단가에 책정되어 나간다고 하니, 마이크론의 이번 HBM으로 인한 서프는 한미반도체에 긍정적인 영향을 줄 수 밖에 없겠습니다.

 

마이크론 주문 대응을 위해 SK하이닉스 현장 파견 엔지니어를 철수하는 이례적 조치까지 취하면서, HBM 장비 시장에서 한미반도체의 입지가 한층 강화되었다고 볼 수 있겠습니다. 차트상으로도 한미반도체는 5일선을 벗어나지 않고 지속적으로 타면서 오르고 있는 추세라 앞으로 한미반도체의 영향력이 기대되는 구간이겠습니다.

* 모든 종목은 매수 매도를 추천드리지 않으며 투자는 본인 책임하에 있습니다.
* DS에서 쓴 글은 모두 제가 공부한 주관적인 내용이 많이 들어간 글입니다.
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