삼성 엑시노스 관련 수혜주 및 파운드리 수혜주 정리

엑시노스 관련 수혜주 및 파운드리 수혜주

삼성전자의 모바일 프로세서 엑시노스가 2025년을 기점으로 새로운 전환점을 맞고 있습니다. 차세대 2나노 공정 기술과 함께 갤럭시 폴더블 기기에 본격 탑재되면서, 엑시노스를 둘러싼 생태계 전반에 새로운 활력이 돌고 있죠. 이번 분석에서는 이러한 변화 속에서 주목할 만한 투자 기회들을 살펴보겠습니다.

 

최근 주요 동향

삼성전자는 그동안 성능과 발열 문제로 어려움을 겪었던 엑시노스 프로세서를 다시 전면에 내세우고 있습니다. 특히 주목할 만한 변화는 다음과 같습니다:

• 갤럭시 Z플립7 탑재 확정: 2025년 하반기 출시 예정인 갤럭시 Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재될 예정입니다.
• 2나노 공정 적용: 차세대 엑시노스 2600에는 삼성 파운드리의 최신 2나노 공정이 적용됩니다.
• 차량용 시장 진출: 현대차에 차량용 반도체 '엑시노스 오토 V920'을 공급하며 새로운 시장을 개척하고 있습니다.

 

주요 관련 기업 분석

1. DB하이텍

삼성전자와 직접적인 파운드리 경쟁 관계에 있기도 하지만, 비메모리 반도체 파운드리 산업의 전반적인 성장에 따라 간접적인 수혜를 볼 수 있습니다. 특히 팹리스 기업들의 물량 증가 시 혜택을 볼 수 있습니다.

 

• 주요 사업: 8인치 파운드리(위탁생산) 전문 기업으로, 주로 전력 반도체(PMIC), 디스플레이 구동칩(DDI), CMOS 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체를 생산합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  1. 삼성전자와는 파운드리 시장에서 일부 경쟁 관계에 있지만, 전체 비메모리 반도체 산업의 성장, 특히 팹리스(Fabless) 기업들의 물량 증가 시 8인치 파운드리 수요가 동반 상승하여 간접적인 수혜를 얻을 수 있습니다.
  2. 엑시노스 칩셋에 들어가는 일부 주변부 전력 관리 IC 등은 외부 팹리스 기업을 통해 조달될 수 있으며, 이 경우 DB하이텍의 생산 캐파가 활용될 가능성도 있습니다.

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2. SFA반도체

삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에 반도체 조립 및 테스트 서비스를 제공합니다. 엑시노스 생산량이 증가하면 후공정 물량도 늘어날 수 있습니다.

 

• 주요 사업: 반도체 조립(패키징) 및 테스트 서비스를 제공하는 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 전문 기업입니다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 제조사를 고객사로 두고 있습니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 엑시노스 칩셋이 생산된 후 최종적으로 스마트폰 등 기기에 탑재되기 위해서는 패키징 및 엄격한 테스트 과정을 거쳐야 합니다.
  • 삼성전자의 엑시노스 생산량이 늘어나고, 특히 고성능 칩셋의 비중이 커질수록 SFA반도체에 위탁하는 후공정(패키징 및 테스트) 물량이 증가하여 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

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3. 두산테스나

비메모리 반도체 테스트 전문 기업으로, 삼성전자 시스템LSI 사업부의 주요 파트너입니다. 엑시노스를 포함한 삼성전자의 비메모리 칩셋 테스트 물량 증가 시 수혜가 예상됩니다.

 

 

• 주요 사업: 비메모리 반도체 테스트를 전문으로 하는 후공정 업체입니다. 특히 삼성전자 시스템LSI 사업부의 주요 파트너로서 AP(Application Processor), CIS(CMOS Image Sensor) 등의 테스트를 담당합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 엑시노스 칩셋은 삼성전자 시스템LSI 사업부의 핵심 AP 제품군이므로, 엑시노스의 개발 및 양산 물량이 증가할수록 두산테스나의 테스트 물량도 직접적으로 증가합니다.
  • 고성능 엑시노스 칩셋의 복잡도가 높아질수록 테스트 난이도와 단가도 상승할 수 있어 매출 및 수익성 증대에 기여할 수 있습니다.
  • 삼성전자가 비메모리 파운드리 사업을 확장함에 따라 관련 칩셋의 테스트 수요도 늘어날 수 있습니다.

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4. ISC (아이씨디)

반도체 테스트 소켓 전문 기업으로, 비메모리 반도체 테스트에 필수적인 소모품을 공급합니다. 엑시노스 테스트 물량 증가 시 매출 증대가 기대됩니다.

 

• 주요 사업: 반도체 테스트 공정에서 사용되는 소모성 부품인 실리콘 러버 소켓(Silicon Rubber Socket)을 주로 생산합니다. 이는 칩셋이 최종 제품에 실장되기 전 성능 검사를 위해 사용됩니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 엑시노스를 포함한 삼성전자의 비메모리 반도체 생산량 및 테스트 물량이 증가할수록 ISC의 테스트 소켓 수요가 직접적으로 늘어납니다.
  • 특히 AP 등 고성능 칩셋은 테스트 횟수나 정밀도가 높아 소켓의 소모 주기가 짧거나 고사양 소켓이 요구되어 매출 증대에 더욱 유리합니다.
  • 파운드리 시장의 성장으로 다양한 비메모리 칩셋 생산이 늘어나면 ISC의 시장 확대 기회도 커집니다.

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5. 리노공업

역시 반도체 테스트 소켓 및 핀 등을 제조하는 기업으로, 고성능 비메모리 반도체 테스트에 필요한 제품을 공급합니다.

 

• 주요 사업: 반도체 및 인쇄회로기판(PCB) 검사용 핀과 소켓을 제조하는 기업입니다. 고사양 비메모리 반도체 테스트용 소켓 시장에서 높은 기술력과 점유율을 자랑합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • ISC와 마찬가지로, 엑시노스 등 삼성전자의 고성능 비메모리 반도체 생산이 늘어날수록 리노공업의 테스트 핀 및 소켓 수요가 증가합니다.
  • 특히 리노공업은 미세 피치(Pitch) 및 고속 신호 전송에 특화된 제품으로 하이엔드 테스트 시장에 강점이 있어, 엑시노스와 같은 고성능 AP의 테스트 수요 증가에 더욱 민감하게 반응합니다.
  • 파운드리 고객사의 비메모리 칩셋 포트폴리오 확장은 리노공업의 성장으로 이어질 수 있습니다.

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6. 원익IPS

반도체 장비 전문 기업으로, 식각(Etch), 증착(Deposition) 등 반도체 전공정 장비를 삼성전자를 포함한 국내 주요 반도체 기업에 공급합니다. 엑시노스 생산 라인 증설 시 수혜가 예상됩니다.

 

• 주요 사업: 반도체, 디스플레이, 태양광 장비를 생산하는 종합 장비 기업입니다. 특히 반도체 부문에서는 증착(Deposition), 식각(Etch) 등 전공정 핵심 장비를 공급합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 삼성전자가 엑시노스 등 비메모리 칩셋의 생산 역량을 강화하기 위해 파운드리 라인에 투자를 늘릴 경우, 원익IPS의 전공정 장비 공급량이 증가할 수 있습니다.
  • 첨단 공정으로 갈수록 필요한 장비의 수가 늘어나고, 기술적 난이도도 높아지므로 원익IPS와 같은 핵심 장비 공급사의 역할이 더욱 중요해집니다.

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7. AP시스템

디스플레이 및 반도체 장비 전문 기업으로, 특히 레이저 어닐링 장비 등 삼성전자의 반도체 공정에 필요한 장비를 공급합니다.

 

• 주요 사업: 디스플레이 및 반도체 장비 전문 기업입니다. 반도체 분야에서는 주로 레이저 어닐링(Laser Annealing) 장비 등 열처리 및 공정 장비를 공급합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 엑시노스와 같은 고성능 시스템 반도체 제조 공정에는 미세화 및 수율 확보를 위한 정교한 열처리 공정이 필수적입니다.
  • AP시스템의 레이저 어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 결함을 제거하고 전기적 특성을 개선하는 데 사용되어, 엑시노스의 성능 및 생산 효율성 향상에 기여할 수 있습니다.
  • 삼성전자의 비메모리 생산 라인 증설 및 고도화 투자 시 장비 공급 기회가 늘어납니다.

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8. 케이씨텍

반도체 및 디스플레이 장비와 소재를 제조하는 기업으로, CMP(화학기계적 평탄화) 장비 및 슬러리 등을 공급합니다.

 

• 주요 사업: 반도체 및 디스플레이 장비와 소재를 제조합니다. 특히 CMP(화학기계적 평탄화) 장비 및 이에 사용되는 슬러리(Slurry) 분야에서 강점을 가집니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  
  • 반도체 제조 과정에서 CMP 공정은 웨이퍼 표면을 평탄화하여 회로를 정교하게 쌓을 수 있도록 하는 핵심 공정입니다.
  • 엑시노스 칩셋과 같은 복잡한 다층 구조의 비메모리 반도체를 생산하기 위해서는 CMP 공정이 매우 중요하며, 삼성전자의 파운드리 생산량 증가에 따라 케이씨텍의 장비 및 소재 공급이 늘어날 수 있습니다.

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9. 동진쎄미켐

반도체 및 디스플레이용 재료(감광액, 식각액 등) 전문 기업입니다. 엑시노스 생산 과정에 필요한 다양한 재료를 공급할 수 있습니다.

 

• 주요 사업: 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 핵심 재료인 감광액(Photoresist), 식각액(Etchant), 박리액(Stripper) 등을 생산합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  
  • 반도체 칩 제조의 모든 포토 공정과 식각 공정에는 동진쎄미켐의 재료가 필수적으로 사용됩니다.
  • 엑시노스를 포함한 삼성전자의 비메모리 반도체 생산량이 증가할수록 동진쎄미켐의 재료 소모량도 비례하여 증가합니다.
  • 특히 EUV(극자외선) 노광 공정용 감광액 개발 및 국산화 노력은 첨단 파운드리 공정에서의 중요성을 더욱 높이고 있습니다.

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10. 솔브레인

반도체 및 디스플레이 공정용 화학 재료(식각액 등) 전문 기업으로, 삼성전자 등 주요 반도체 제조사에 공급합니다.

 

• 주요 사업: 반도체 및 디스플레이 공정용 화학 재료를 전문으로 생산합니다. 고순도 불산(HF), 식각액, 세정액 등 반도체 제조의 핵심 소재들을 공급합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 삼성전자 파운드리 라인을 포함하여 국내 주요 반도체 제조 공정 전반에 걸쳐 솔브레인의 화학 재료가 광범위하게 사용됩니다.
  • 엑시노스와 같은 칩셋의 생산량이 늘어날수록, 해당 공정에 필요한 솔브레인의 고순도 화학 재료 소모량도 함께 증가하여 실적에 긍정적인 영향을 미칩니다.
  • 첨단 파운드리 공정으로의 전환은 고품질의 특수 화학 재료 수요를 증가시켜 솔브레인에게 기회가 됩니다.

 

 

11. 하나마이크론

반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 비메모리 반도체 후공정 분야에서 삼성전자와 협력 가능성이 있습니다.

 

• 주요 사업: 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업으로, 다양한 종류의 반도체 후공정 서비스를 제공합니다. 메모리 및 비메모리 반도체 모두를 취급합니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 생산되는 엑시노스 칩셋 및 기타 비메모리 반도체의 패키징 및 테스트를 위탁받을 가능성이 있습니다.
  • 특히 삼성전자 파운드리 고객사의 물량 증가와 함께 OSAT 분야에서의 협력 관계가 확대될 경우, 하나마이크론의 수주 확대가 기대됩니다.

 

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12. 필옵틱스

반도체 유리기판에 미세한 구멍을 뚫는 TGV(Through Glass Via) 공정 장비 및 레이저 절단 기술에 특화되어 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 기판으로 주목받고 있으며, 고성능 반도체 패키징에 필수적인 기술입니다.

 

 

• 주요 사업: 기존에는 디스플레이 및 2차전지 제조용 레이저 장비가 주력이었으나, 최근 반도체 유리기판 가공용 레이저 장비 분야로 사업을 확장하고 있습니다. TGV(Through Glass Via) 공정 장비 및 레이저 절단 장비가 핵심입니다.
• 엑시노스/파운드리 수혜주?
  • 엑시노스와 같은 고성능 AP의 차세대 패키징 기술로 유리기판(유리 인터포저)이 주목받고 있습니다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판 대비 전기적 특성, 열 방출, 미세화 등에서 유리하여 고성능 칩셋의 성능 향상에 필수적입니다.
  • 필옵틱스는 이러한 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 절단하는 핵심 장비를 공급하며, 삼성전자 DS 부문의 유리 인터포저 개발 움직임과 맞물려 강력한 성장 동력을 확보했습니다. 엑시노스를 포함한 삼성의 차세대 반도체 패키징 기술 채택 시 필옵틱스의 장비 수요가 폭발적으로 증가할 수 있습니다.

 

시장 전망 및 투자 포인트

긍정적 요인들

1. 기술 혁신: 2나노 공정 적용으로 성능과 전력 효율성 개선 및 3나노 GAA 공정 수율 확인
2. 시장 다변화: 모바일에서 차량용 반도체로 적용 영역 확대
3. AI 트렌드: 온디바이스 AI 확산에 따른 고성능 프로세서 수요 증가
4. 공급망 안정화: 자체 AP 비중 확대로 외부 의존도 감소

확인해야 될 리스크

1. 기술적 불확실성: 과거 엑시노스 시리즈 발열 문제 등의 해결 여부 및 수율 리스크 재확인
2. 시장 경쟁: 퀄컴, 애플 등 강력한 경쟁사 존재
3. 거시경제 영향: 글로벌 반도체 시장 변동성
4. 실행 리스크: 양산 수율 및 품질 확보 과제

결론 : 3nm GAA 수율 안정화와, 엑시노스 최적화가 관건

이번 엑시노스 2500으로 인해 삼성 AP칩의 부활은 삼성전자뿐만 아니라 관련 생태계 전반에 새로운 기회를 제공할 수 있습니다. 하지만 과거의 부진 경험을 고려할 때, 기술적 성과와 시장 반응을 신중히 평가한 후 투자 결정을 내리는 것이 중요합니다.

 

특히 2025년 하반기 갤럭시 Z플립7 출시와 함께 엑시노스 2500의 실제 성능이 검증되는 시점이 중요한 분기점이 될 것으로 예상됩니다. 투자자들은 이러한 마일스톤들을 주의 깊게 관찰하며 단계적으로 접근하는 것이 바람직할 것입니다.

* 모든 종목은 매수 매도를 추천드리지 않으며 투자는 본인 책임하에 있습니다.
* DS에서 쓴 글은 모두 제가 공부한 주관적인 내용이 많이 들어간 글입니다.
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