거짓말좀 그만하자, 삼성이 뭔 엔비디아 HBM메모리 물량 독식이냐

삼성전자 엔비디아 HBM3 메모리 물량을 독식으로 먹는다고??

https://www.youtube.com/watch?v=tdBhbp62ywo

 

7월16일 당일 기준으로 몇시간전에 나온 뉴스입니다. 이번에 H20에 관련된 소식이 나오자 삼성전자가 HBM3을 엔비디아에게 물량을 전량을 준 것처럼 나온 뉴스가 나왔습니다. 하....정말로

 

장난하십니까?

 

삼성전자는 HBM3까지는 일부 통과된 것은 사실이지만 HBM3E는 아직 엔비디아의 퀄 테스트가 아직 통과가 되었는지 안되었는지도 모르는 상태입니다. 현재 삼성 HBM3가 들어가서 제대로 납품되고 있는 곳은 AMD사의 AI가속기인 MI300X가 현재 유일합니다. 엔비디아에 들어간게 아니라 AMD사의 AI가속기에 들어간 것이죠. 

 

그럼 H20에 들어가는 HBM3 퀄 테스트 삼성전자는 통과 못한건가?

물론 통과는 된 상태입니다. 하지만 여기서 아셔야 할 것은 엔비디아의 H20 가속기에 들어가는 HBM3 제1순위 납품처가 삼성전자가 아니라 SK하이닉스라는 것입니다. 삼성전자의 순위는 2순위입니다.

위 소식을 올린 사람은 "Jukan" 이라는 트위터 소식매체이며, 반도체 패키징, 메모리, GPU, 공급망 등 하드웨어 및 반도체 생태계에 초점을 맞춘 분석가/정보통으로 활동합니다. 일부 내용은 후속 보도로 확인된 채널로써 신뢰도가 상당히 높은 사람 중 한명입니다. 위 내용을 번역해보자면 이렇습니다.

엔비디아와 AMD가 중국으로의 GPU 수출을 재개할 것으로 예상되나요? 현재 SK하이닉스는 H20용 HBM의 주요 공급업체입니다.

1. H20 관련: SK하이닉스는 H20 수출 재개로 수혜를 입을 것으로 예상합니다. 이번 수출 재개를 계기로 1분기 H20용 HBM 물량 흡수가 가속화될 수 있으며, 품질 안정성이 입증된 만큼 SK하이닉스 제품은 주로 공급될 것으로 예상됩니다.

다음 수혜자는 삼성전자인 것으로 보입니다. 제가 알기로는 마이크론은 현재 엔비디아의 H20 수요를 해결하지 못하고 있는 것으로 알고 있습니다.

삼성 입장에서는 사전 생산 후 판매 전략이 누적된 HBM 재고 문제를 해결하는 데 도움이 될 수도 있습니다. 삼성은 현재 약 1조 원 상당의 HBM3E 재고를 보유하고 있는 것으로 알고 있습니다.

2. B30(RTX Pro 6000D) 관련: 이 제품에는 GDDR7이 탑재될 예정이며, 삼성은 올해 대부분을 공급할 것으로 예상됩니다.

3. MI308과 관련하여: 삼성전자도 이 문제를 대부분 처리할 것으로 예상됩니다.

과거에도 NVIDIA, AMD, 삼성, SK하이닉스, TSMC 등과 관련된 HBM 공급 이슈, 테스트 인증 상황, 재고 흐름 등을 여러 번 선제적으로 언급하기도 했습니다.

 

물론 이번 엔비디아의 AI가속기인 H20이 중국으로 수출 재개한 사실은 삼성전자에게 매우 반가운 소식이 맞습니다, 하지만 여기서 우리가 알아야할 것은 중국 시장이 개방된다면 가장 큰 수혜를 받을 수 있는 것은 삼성이 아니라 SK하이닉스라는 것입니다.

 

만약 HBM3가 독식한다는 말이 어느정도 현실로 받쳐져야 한다면 이번 25년 2분기 실적은 컨센 예상 하회가 아니라 서프라이즈가 나와야 합니다.

https://www.yna.co.kr/view/AKR20250707120000003

삼성전자, 오늘 2분기 잠정실적 발표…반도체 부진 지속 | 연합뉴스

흥국증권(5조8천억원), 하나증권(5조8천억원), 키움증권(5조6천710억원) 등이 5조원대 영업이익을 예상했으며, 메리츠증권은 시장 전망치를 크게 밑도는 4조6천억원으로 전망했다고 나오며, 이건 작년 24년 2분기인 10조원대 영업이익 대비해서 약 -50%가량 떨어진 수치입니다. 앞뒤가 맞지 않다는 것이죠.

 

앞으로 하이브리드 본더 시대다? 반은 맞는데.. 반은 틀리다

그리고 현재 시장에서는 계속 HBM메모리는 곧 TC 본더 대신 하이브리드 본더가 대세가 될 것이라고 하는데 아무래도 삼성전자의 천안 캠퍼스쪽에 하이브리드 본더 장비가 들어간다는 것을 통해서 HBM4부터는 삼성전자가 앞설 것이다라는 말도 굉장히 많습니다....

 

제발 TC본더가 뭔지, 하이브리드 본더가 뭔지, 그리고 평택에 들어가는 하이브리드 본더가 어떤 용도인지부터 자세하게 공부하고 글 및 영상을 만들어 주었으면 합니다...현재 BESI가 천안 캠퍼스에 집어넣고 있는 하이브리드 본더는 비메모리용입니다. 절대 HBM용이 아닙니다, HBM용 하이브리드 본더 장비가 제대로 양산되서 나올려면 아무리 빨라도 2027년 이후입니다. 그전까지는 SoC 칩 패키징에만 하이브리드 본더 장비가 이제 주로 사용될 것으로 보여지는데, HBM4 초기 까지는 기존 TC 본더 장비에서 더 개량된 것으로 사용하게 될 겁니다.

 

밑에 글은 제가 한미반도체와 LG전자가 하이브리드 본더 장비 개발 소식으로 인해 쓴 글인데, 추후 TC본더와 하이브리드 본더 차이점에 대해서 조금 더 상세하게 써서 올려보도록 하겠습니다.

https://buly.kr/Aaq4n50

한미반도체 급락, LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비 개발?? 과연 그럴까?

 

* 모든 종목은 매수 매도를 추천드리지 않으며 투자는 본인 책임하에 있습니다.
* DS에서 쓴 글은 모두 제가 공부한 주관적인 내용이 많이 들어간 글입니다.
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