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테슬라가 선택한 삼성 파운드리, 삼성전자 GAA공정 수혜 및 테마주 정리

테슬라가 선택한 삼성 파운드리, 삼성전자 GAA공정 수혜 및 테마주 정리

삼성전자 GAA 공정 수혜주 분석 (디자인하우스,전공정,후공정 및 소재주)삼성전자가 선도하고 있는 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술이 글로벌 반도체 산업에 새로운 변곡점을 만들어내고 있습니다. 특히 이번에는 테슬라와 22조+a 계약을 맺으면서 삼성전자 파운드리가 드디어 빛을 보게되는 순간이 만들어졌습니다. 매번 TSMC에게 뒤쳐졌던 파운드리가 드디어 파이를 나누어 먹을 수 있게 되는 그림이 나오기 시작한 것입니다. GAA 공정은 기존 FinFET 구조가 직면한 물리적 한계를 근본적으로 해결하는 차세대 반도체 제조 기술입니다. 트랜지스터를 사방에서 둘러싸는 게이트 구조를 통해 전류 제어력을 획기적으로 향상시키며, 이는 곧 더 낮은 전력 소모와 더 빠른 연산 속도를 실현합니다. 특히 모바일 기..

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  • · 2025. 7. 30.
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