테슬라가 선택한 삼성 파운드리, 삼성전자 GAA공정 수혜 및 테마주 정리

삼성전자 GAA 공정 수혜주 분석 (디자인하우스,전공정,후공정 및 소재주)

삼성전자가 선도하고 있는 GAA(Gate-All-Around) 공정 기술이 글로벌 반도체 산업에 새로운 변곡점을 만들어내고 있습니다. 특히 이번에는 테슬라와 22조+a 계약을 맺으면서 삼성전자 파운드리가 드디어 빛을 보게되는 순간이 만들어졌습니다. 매번 TSMC에게 뒤쳐졌던 파운드리가 드디어 파이를 나누어 먹을 수 있게 되는 그림이 나오기 시작한 것입니다.

 

GAA 공정은 기존 FinFET 구조가 직면한 물리적 한계를 근본적으로 해결하는 차세대 반도체 제조 기술입니다. 트랜지스터를 사방에서 둘러싸는 게이트 구조를 통해 전류 제어력을 획기적으로 향상시키며, 이는 곧 더 낮은 전력 소모와 더 빠른 연산 속도를 실현합니다. 특히 모바일 기기부터 데이터센터까지, 모든 디지털 기기의 성능과 배터리 효율성이 크게 개선될 것으로 기대됩니다.

 

삼성전자는 2022년 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 기술을 양산에 적용하며 기술 리더십을 확고히 했습니다. 더 나아가 2나노, 1.4나노 등 초미세 공정에서도 GAA 기술을 지속적으로 발전시켜 나갈 계획입니다. 이러한 기술적 진보는 단순히 삼성전자의 경쟁력 강화에 그치지 않고, 관련 장비업체, 소재업체, 부품업체 등 반도체 밸류체인 전반에 새로운 성장 기회를 제공하고 있습니다.

 

특히 GAA 공정의 복잡성과 정밀도 요구사항이 기존 공정 대비 현저히 높아지면서, 이를 뒷받침할 수 있는 첨단 장비와 소재에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이는 관련 기업들에게 기술력 검증과 동시에 매출 성장의 기회를 제공하며, 장기적으로 안정적인 수익 구조를 구축할 수 있는 발판이 되고 있습니다.

 

이번글에서는 삼성 GAA 공정의 주요 수혜가 예상되는 기업들을 살펴보도록 하겠습니다.

 

1. 디자인하우스 (Design House) 관련주

에이디테크놀로지 (ADTechnology)

에이디테크놀로지는 2002년 설립된 반도체 소자 설계 및 제조를 목적으로 하는 디자인하우스 기업입니다. SoC(System on Chip), 플랫폼, 인프라 부문으로 사업을 영위하고 있으며, 팹리스(반도체 설계 전문 기업)와 파운드리(반도체 위탁 생산 기업) 사이에서 가교 역할을 수행합니다. 팹리스 고객사의 설계를 바탕으로 양산에 최적화된 세부 설계, 패키징 및 테스트 관련 설계를 담당하며, 주문형 반도체(ASIC) 및 시스템온칩(SoC) 과제를 다양하게 수행합니다. 특히 AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 솔루션을 제공하며 첨단 미세 공정 기술력과 풍부한 개발 역량을 바탕으로 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

에이디테크놀로지가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• ASIC(주문형 반도체) 및 SoC(시스템온칩) 관련 양산 최적화 설계 서비스
• 웨이퍼 제작 공급 및 턴키 방식(웨이퍼 제작, 패키징, 테스트 완료된 완제품) 공급
• AI, 네트워킹, 서버, 슈퍼컴퓨팅 등 고성능 컴퓨팅 인프라에 최적화된 솔루션

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

에이디테크놀로지는 2020년 삼성 파운드리의 공식 DSP(Design Solution Partner)로 전환하며 삼성전자와 긴밀히 협력하고 있습니다. 이를 위해 10년간 유지했던 TSMC와의 협력 관계를 정리했습니다. 2024년 10월에는 삼성전자, Arm, 리벨리온과 협력하여 차세대 칩렛 기반 AI 반도체 플랫폼 개발에 착수했다고 발표했습니다. 이 프로젝트에서 에이디테크놀로지는 Arm V3 기반의 CSS(Compute Subsystem) 설계를 담당하며 인터페이스와 대역폭을 최적화하여 데이터 처리 속도를 향상시키는 역할을 맡고 있습니다. 삼성전자가 직접 지분을 투자했다는 명확한 정보는 없으나, DSP 파트너로서 협력 관계를 통해 삼성전자 파운드리 에코시스템 내에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다.

가온칩스

가온칩스는 2012년에 설립되어 2022년 상장한 비메모리 반도체 분야의 디자인 솔루션 파트너(DSP) 기업입니다. 삼성전자 파운드리 사업부가 팹리스 고객사를 확보하는 데 있어 중간에서 가교 역할을 담당하며, 팹리스 고객사가 설계한 칩이 삼성 파운드리 생산라인에서 원활하게 제조될 수 있도록 조율합니다. 또한 후공정(패키징, 테스트) 및 무결성 평가 실험까지 총체적인 솔루션을 제공합니다. 특히 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 고객사의 프로젝트 개발 비중이 높은 편이며, AI, HPC(고성능 컴퓨팅), Automotive 등 고성능 반도체 설계 전문성을 바탕으로 2나노 GAA 공정 기반 설계 역량을 통해 고성능, 저전력, 고신뢰성 솔루션을 제공하고 있습니다.

 

가온칩스가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 비메모리 반도체 설계 및 양산 지원을 위한 디자인 솔루션 (ASIC, SoC)
• 차량용 반도체 및 인공지능(AI) 반도체 설계 개발 프로젝트 서비스
• AI 가속기 및 서버 등 고부가가치 제품 설계 솔루션

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

가온칩스는 2014년부터 삼성전자 시스템 반도체 사업부와 우호적인 관계를 맺어왔으며, 삼성전자의 DSP로서 파운드리의 신뢰도가 높은 기업입니다. 2022년에는 '제1회 삼성파운드리 파트너스 데이'에서 베스트 디자인 파트너상을 수상하며 삼성전자와의 공고한 협력 관계를 입증했습니다. 2024년 7월에는 일본 프리퍼드 네트웍스의 2나노 기반 인공지능(AI) 가속기 수주를 삼성전자와 공동으로 성공했다고 알려져, AI 가속기의 공동 개발 및 양산 후 글로벌 업체에 공급할 것으로 기대됩니다. 삼성 파운드리 포럼(SFF) 및 SAFE 포럼에 매년 참가하여 삼성전자의 파트너로 10여년간 협력하며 파운드리 선단 공정을 중심으로 다수의 디자인 개발 및 양산 이력을 보유하고 있습니다. 삼성전자가 직접 지분 투자를 했다는 명확한 공시는 찾기 어려우나, 긴밀한 파트너십을 통해 삼성 파운드리 생태계의 핵심으로 기능하고 있습니다.

코아시아

코아시아는 1993년에 설립되어 2000년에 코스닥 시장에 상장한 종합 반도체 및 전자부품 기업입니다. 주요 사업 영역은 시스템 반도체 디자인 솔루션, 카메라/렌즈 모듈, LED, IT 부품 유통, 신기술사업금융투자업 등입니다. 특히 시스템 반도체 사업부문은 삼성전자 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 팹리스 기업들의 반도체 설계를 파운드리 공정에 맞춰 최적화하고, 양산에 필요한 토탈 솔루션을 제공하는 역할을 합니다. 삼성전자의 파운드리 사업부문이 독립 사업부로 승격된 2017년 이후부터 코아시아는 삼성 파운드리 생태계 내에서 더욱 주목받기 시작했습니다. 또한 Arm의 최고 등급 공식 디자인 파트너로서 글로벌 시스템반도체 설계 프로젝트를 수행하며 기술력을 인정받고 있습니다.

 

코아시아가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 시스템온칩(SoC) 설계 및 관련 플랫폼 IP 개발, 패키징, 테스트 등 시스템반도체 토탈 솔루션
• 궐련형 전자담배 통합 핵심 칩 (MCU, LDO, USB 충전기 통합)
• 고효율 및 친환경 LED 제품 (자동차, 스마트 가전 조명, 뷰티/헬스케어 조명 등)
• 갤럭시 스마트폰용 카메라 모듈

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

코아시아의 자회사인 코아시아세미는 삼성전자 파운드리의 공식 설계 솔루션 파트너(DSP)입니다. 삼성전자가 테슬라와 대규모 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결했다는 소식이 전해졌을 때, 코아시아는 삼성 파운드리 공급 확대 기대감에 관련주로 부각되며 상한가를 기록하기도 했습니다. 2011년에는 코아시아세미가 삼성전자 파운드리사업부, 독일 팹리스 이노바 반도체와 스마트 LED 구동칩을 공동 개발하기로 협의했다고 발표했습니다. 이노바의 ISELED 스마트 LED 구동칩을 삼성 파운드리 팹을 통해 장기적으로 대량 생산할 예정이며, 이는 차량용 반도체 분야에서 삼성 파운드리와 코아시아의 협력 관계를 보여주는 사례입니다. 삼성전자가 코아시아에 직접 지분 투자를 했다는 정보는 확인되지 않으나, DSP 파트너십을 통해 긴밀한 비즈니스 관계를 유지하고 있습니다.

 

2.전공정 장비 관련주

원익IPS

원익IPS는 반도체, 디스플레이, 태양광 장비 등을 제조하는 국내 대표적인 장비 기업입니다. 특히 반도체 전공정 장비 분야에서 강점을 가지고 있으며, 증착(Deposition) 장비와 식각(Etch) 장비 등 핵심 공정 장비를 공급합니다. GAA(Gate-All-Around) 공정에서는 기존 핀펫(FinFET) 대비 게이트와 채널의 접촉 면적을 넓히기 위해 매우 정밀한 증착 및 식각 기술이 필요합니다. 원익IPS는 이러한 첨단 공정에 필수적인 고성능 증착 장비를 개발 및 공급하며, 삼성전자 파운드리의 GAA 공정 수율 향상 및 생산성 증대에 기여할 것으로 예상됩니다.

 

원익IPS가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 증착 장비 (ALD, CVD 등)
• 반도체 식각 장비
• 디스플레이 제조 장비 (AMOLED 등)
• 태양광 셀/모듈 제조 장비

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

원익IPS는 삼성전자 반도체 라인의 주요 장비 공급사 중 하나로, 삼성전자의 반도체 생산 능력 증대 및 첨단 공정 전환에 필수적인 장비를 제공하고 있습니다. GAA 공정 도입과 같은 대규모 기술 전환 시점에는 장비 공급사와의 긴밀한 협력이 필수적입니다. 삼성전자와의 구체적인 지분 투자나 특정 연구 과제에 대한 공동 수행 정보는 명확히 공개된 바 없지만, 삼성전자의 Fab(생산 라인)에 장비를 공급하며 기술적인 피드백 및 개발 협력이 이루어지고 있는 것으로 보입니다. 이는 장비 산업의 특성상 고객사와의 긴밀한 파트너십이 중요하기 때문입니다.

주성엔지니어링

주성엔지니어링은 반도체, 디스플레이, 태양광 분야의 핵심 장비를 제조하는 기업입니다. 특히 ALD(원자층증착) 장비를 비롯한 첨단 증착 장비 기술력에서 강점을 가지고 있습니다. GAA(Gate-All-Around) 공정은 반도체 소자의 미세화를 위해 원자 단위의 정밀한 박막 증착 기술이 필수적이며, 주성엔지니어링의 ALD 기술은 이러한 요구에 부합합니다. 따라서 삼성전자 파운드리가 GAA 공정 기술을 고도화하고 생산 능력을 확대함에 따라, 주성엔지니어링의 장비 수요가 증가할 것으로 기대됩니다.

 

주성엔지니어링이 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 증착 장비 (ALD, CVD 등)
• 디스플레이 증착 장비
• 태양광 셀 제조 장비
• 차세대 반도체 공정용 장비

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

주성엔지니어링은 삼성전자를 포함한 국내외 주요 반도체 및 디스플레이 제조사에 장비를 공급하며 기술 파트너십을 유지하고 있습니다. GAA 공정과 같은 최첨단 기술 도입에는 장비사와 고객사 간의 긴밀한 기술 협력이 필수적입니다. 주성엔지니어링이 삼성전자로부터 직접적인 지분 투자를 받았다는 공개된 정보는 없으나, 삼성전자의 첨단 반도체 라인에 장비를 공급하며 GAA 공정 관련 기술 개발 및 장비 최적화를 위한 협력이 이루어지고 있을 것으로 예상됩니다. 이러한 협력은 장비 기업의 기술 경쟁력 강화와 시장 확대에 중요한 역할을 합니다.

테스

테스는 반도체 및 디스플레이 제조용 장비를 개발 및 생산하는 기업입니다. 특히 반도체 전공정 장비 중에서도 증착(Deposition) 및 식각(Etch) 장비 분야에서 전문성을 가지고 있습니다. GAA(Gate-All-Around) 공정에서는 기존 핀펫(FinFET) 구조보다 더 복잡하고 정밀한 하드마스크 증착 및 세정 기술이 요구됩니다. 테스는 이러한 첨단 공정의 요구사항을 충족하는 장비를 공급하며, 삼성전자 GAA 공정의 핵심 장비 공급사로 수혜를 볼 것으로 예상됩니다. 또한 차세대 반도체 및 디스플레이 기술 개발에 발맞춰 지속적으로 신규 장비를 연구 개발하고 있습니다.

 

테스가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 증착 장비 (ALD, CVD 등)
• 반도체 식각 장비
• 하드마스크 증착 및 세정 장비
• 디스플레이 제조 장비

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

테스는 삼성전자 등 국내 주요 반도체 제조사에 장비를 공급하는 협력사 중 하나입니다. GAA 공정 도입과 같은 주요 기술 전환에는 장비사의 기술 지원과 최적화가 필수적입니다. 삼성전자와의 직접적인 지분 투자나 특정 연구 과제를 공동으로 진행한다는 공개된 정보는 없지만, 삼성전자의 첨단 반도체 생산 라인에 필요한 장비를 공급하며 기술 교류 및 개발 협력이 이루어지고 있을 것으로 예상됩니다. 장비 산업의 특성상 고객사의 기술 로드맵에 맞춰 장비 개발이 진행되므로, 긴밀한 파트너십이 중요합니다.

3. 후공정 테스트 관련주

두산테스나

두산테스나는 시스템 반도체 후공정 테스트 전문 기업입니다. 팹리스(반도체 설계 전문 기업)나 IDM(종합 반도체 기업)이 설계 및 생산한 시스템 반도체의 최종 성능 및 품질을 검사하는 역할을 수행합니다. 이는 반도체 양산에 앞서 제품의 불량 여부를 판별하고 신뢰성을 확보하는 데 매우 중요한 단계입니다. 삼성전자 파운드리가 GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 최첨단 시스템 반도체를 양산할수록, 해당 칩의 복잡성과 성능이 높아져 고도화된 테스트 기술과 설비에 대한 수요가 증가하게 됩니다. 두산테스나는 이러한 고성능 시스템 반도체 테스트 시장의 성장에 따라 직접적인 수혜를 받을 것으로 기대됩니다.

 

두산테스나가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 서비스
• 시스템 반도체 패키지 테스트 서비스
• 각종 시스템 반도체 제품에 대한 테스트 솔루션 제공 (AP, RF, CIS 등)

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

두산테스나는 삼성전자 파운드리의 주요 후공정 테스트 협력사 중 하나로 알려져 있습니다. 삼성전자 파운드리가 첨단 GAA 공정을 통해 반도체를 생산할수록 두산테스나의 테스트 물량이 증가할 것으로 예상됩니다. 삼성전자와의 직접적인 지분 투자나 특정 공동 연구 과제에 대한 공개된 정보는 없으나, 삼성전자 파운드리의 생산 물량 및 기술 로드맵에 맞춰 테스트 서비스를 제공하며 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. 이는 반도체 후공정 산업의 특성상 고객사와의 안정적인 관계가 매우 중요하기 때문입니다.

네패스아크

네패스아크는 모회사 네패스에서 분할 설립된 시스템 반도체 후공정 테스트 전문 기업입니다. 시스템 반도체의 특성 및 기능 검사를 통해 제품의 품질을 보증하고, 안정적인 양산을 지원하는 역할을 합니다. GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 생산되는 고성능 시스템 반도체는 더욱 복잡한 테스트 절차와 정교한 테스트 장비를 필요로 합니다. 네패스아크는 이러한 최첨단 반도체의 테스트 수요 증가에 직접적으로 대응하며 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. 특히 AI 반도체 등 고성능 시스템 반도체 테스트 분야에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

네패스아크가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다:

• 시스템 반도체 웨이퍼 테스트 서비스
• 시스템 반도체 패키지 테스트 서비스
• AI 반도체 등 고성능 시스템 반도체 테스트 솔루션

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다: 네패스아크는 삼성전자 시스템 반도체 부문의 주요 테스트 협력사 중 하나입니다. 삼성전자의 3나노 및 2나노 GAA 공정 기반 고효율 AI 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼 설계에서도 주도적인 역할을 맡고 있다고 언급되는 등, 삼성전자의 첨단 반도체 개발 및 양산 로드맵에 맞춰 테스트 서비스를 제공하며 긴밀하게 협력하고 있습니다. 삼성전자로부터 직접적인 지분 투자를 받았다는 공개된 정보는 없으나, 시스템 반도체 후공정 테스트 시장에서 삼성전자와의 파트너십이 중요하게 작용하고 있습니다.

하나마이크론

하나마이크론은 반도체 패키징 및 테스트 서비스(OSAT) 전문 기업으로, 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 갖추고 있습니다. 칩 제조 후 전기적 연결, 보호 및 최종 테스트를 담당하여 반도체 제품이 최종 소비자에게 전달될 수 있도록 하는 역할을 합니다. 삼성전자 파운드리가 GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 생산하는 첨단 시스템 반도체는 더욱 복잡하고 고집적화된 패키징 기술을 요구합니다. 하나마이크론은 이러한 차세대 패키징 기술과 고성능 테스트 역량을 바탕으로 삼성전자 GAA 기반 칩의 패키징 및 테스트 수요 증가에 따른 수혜를 볼 것으로 예상됩니다.

하나마이크론이 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다:

• 반도체 패키징 서비스 (Advanced Packaging 포함)
• 반도체 테스트 서비스 (Wafer Test, Final Test)
• 반도체 모듈 및 어셈블리 제품

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다: 하나마이크론은 삼성전자 반도체 부문의 주요 후공정 협력사 중 하나입니다. 특히 삼성전자가 추진하는 첨단 패키징 기술 및 생산량 확대에 맞춰 긴밀한 협력 관계를 유지하고 있습니다. GAA 공정으로 생산되는 고성능 칩은 복잡한 패키징 기술이 필수적이므로, 하나마이크론의 기술력이 더욱 중요해집니다. 삼성전자로부터 직접적인 지분 투자를 받았다는 공개된 정보는 없으나, 삼성전자 반도체 생산의 핵심 파트너로서 후공정 기술 개발 및 생산 효율성 증대를 위한 협력이 이루어지고 있을 것으로 예상됩니다.

 

4. 소재 관련주

솔브레인

솔브레인은 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 산업에 사용되는 정밀화학 소재를 개발 및 생산하는 기업입니다. 특히 반도체 공정용 화학 재료 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있으며, 반도체 제조 과정에서 필수적인 다양한 식각액(Etchant), 전구체(Precursor), CMP 슬러리(CMP Slurry) 등을 공급합니다. 특히 삼성전자의 GAA(Gate-All-Around) 공정 도입에 따른 실리콘-게르마늄(SiGe)층 식각액 수요 증가의 직접적인 수혜가 예상되는 기업으로 꼽힙니다. 또한 디스플레이 패널 제조용 재료와 2차전지 전해액 소재 등 첨단 산업의 핵심 소재를 공급하며 국내외 주요 고객사들과 협력하고 있습니다.

 

솔브레인이 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 공정용 식각액 (초산계 에천트, SiGe층 식각액 등)
• 반도체 공정용 전구체 (Precursor)
• CMP 슬러리 (Chemical Mechanical Planarization Slurry)
• 디스플레이 제조용 화학 재료
• 2차전지 전해액 소재

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

솔브레인은 삼성전자 반도체 부문의 주요 협력사이자 핵심 소재 공급업체로 알려져 있습니다. 삼성전자 파운드리의 첨단 공정 개발 및 양산에 필요한 다양한 정밀화학 소재를 공급하며 긴밀한 파트너십을 유지하고 있습니다. 특히 GAA와 같은 차세대 공정 기술 개발 시점에서 삼성전자와 협력하여 관련 소재를 공동 연구하거나 공급망을 강화하는 관계를 맺고 있을 가능성이 높습니다. 삼성전자의 직접적인 지분 투자에 대한 공개된 정보는 없으나, 삼성전자 첨단 공정의 핵심 소재를 공급하는 전략적 중요 기업으로서 협력 관계가 매우 공고합니다.

레이크머티리얼즈

레이크머티리얼즈는 반도체, LED, 태양광, 촉매 등 다양한 산업에 활용되는 유기금속화합물(MOCVD Precursor)을 전문적으로 개발 및 제조하는 기업입니다. 특히 초고순도 유기금속 화합물 전구체 분야에서 독보적인 기술력을 보유하고 있습니다. 반도체 산업에서는 GAA(Gate-All-Around) 공정처럼 미세화되고 복잡해지는 차세대 공정에 필수적인 고품질의 전구체를 공급하며, 이는 반도체 회로 형성의 핵심 재료로 사용됩니다. 이 외에도 LED용 전구체, 태양전지용 소재, 석유화학 촉매 등을 생산하여 다양한 첨단 산업 분야에 기여하고 있습니다.

 

레이크머티리얼즈가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 공정용 초고순도 유기금속 전구체 (GAAFET 공정용 포함)
• LED 제조용 유기금속 전구체
• 태양전지용 소재
• 석유화학 촉매

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

레이크머티리얼즈는 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 유기금속 전구체를 공급하는 핵심 파트너로 알려져 있습니다. GAA 공정 도입으로 인해 새로운 종류의 물질 증착이 필요해지면서, 레이크머티리얼즈의 고품질 전구체에 대한 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 삼성전자와의 구체적인 지분 투자나 공동 연구 과제에 대한 명확한 공개 정보는 없지만, 삼성전자의 첨단 반도체 공정 로드맵에 맞춰 필요한 신규 소재 개발 및 공급에 대한 기술 협력이 이루어지고 있을 가능성이 높습니다.

디엔에프 (DNF)

디엔에프는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문 기업으로, 반도체 제조 공정의 핵심 단계인 증착 및 식각 공정에 사용되는 다양한 고기능성 화학 재료를 개발 및 생산합니다. 특히 LT(Low-temp) Sio/Sin용 소재인 HCDS 제품과 식각 공정에 사용되는 하드마스크 필름용 소재인 ACL(Amorphous Carbon Layer) 제품 등이 주요 생산품입니다. GAA(Gate-All-Around) 공정은 기존 핀펫(FinFET)보다 더 정교한 박막 증착 및 식각 기술을 요구하므로, 디엔에프의 차세대 소재 기술력이 더욱 중요해집니다. 이 외에도 다양한 반도체 공정용 신소재 개발에 주력하여 시장 변화에 대응하고 있습니다.

 

디엔에프가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 소자 형성용 박막 재료 (증착 및 식각 공정용)
• LT(Low-temp) Sio/Sin용 소재 (HCDS 제품)
• 하드마스크 필름용 소재 (ACL 제품)
• 기타 반도체 공정용 신소재

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

디엔에프는 삼성전자 등 국내 주요 반도체 제조사에 자사의 박막 재료를 공급하며 협력 관계를 구축하고 있습니다. GAA 공정처럼 첨단 미세 공정으로 전환될수록 새로운 박막 소재의 개발 및 적용이 필수적이므로, 디엔에프의 기술력이 삼성전자의 차세대 반도체 개발에 기여할 것으로 보입니다. 삼성전자가 디엔에프에 직접 지분을 투자했거나 특정 연구 과제를 공동으로 수행한다는 공개된 정보는 없으나, 삼성전자의 반도체 생산에 필요한 핵심 소재를 공급하는 협력사로서 기술 개발 및 공급망 안정화 측면에서 지속적인 관계를 유지하고 있습니다.

원익머트리얼즈

원익머트리얼즈는 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 특수가스 및 화학 소재를 전문적으로 생산하는 기업입니다. 반도체 제조 과정에서 증착, 식각, 세정 등 다양한 공정에 필수적으로 사용되는 고순도 특수가스를 공급하며, 이는 반도체 수율 및 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. GAA(Gate-All-Around) 공정의 복잡성이 증가하고 미세화가 심화됨에 따라, 더욱 다양한 종류의 특수가스와 높은 순도의 소재가 요구됩니다. 원익머트리얼즈는 이러한 첨단 공정의 요구사항을 충족시키는 특수가스 및 소재를 개발하고 공급하며 삼성전자 GAA 공정의 핵심 공급사 역할을 수행할 것으로 기대됩니다.

 

원익머트리얼즈가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 공정용 특수가스 (증착, 식각, 세정용)
• 디스플레이 공정용 특수가스
• 기타 산업용 특수가스 및 화학 소재

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

원익머트리얼즈는 삼성전자 등 국내 주요 반도체 제조사에 특수가스를 공급하는 핵심 협력사입니다. 삼성전자의 GAA 공정 도입과 같은 첨단 기술 전환은 새로운 특수가스 및 소재의 개발을 필요로 하며, 원익머리얼즈는 이에 대한 기술 개발 및 공급 안정화를 위해 삼성전자와 긴밀히 협력하고 있을 가능성이 높습니다. 삼성전자로부터 직접적인 지분 투자를 받았다는 공개된 정보는 없지만, 삼성전자의 반도체 생산에 필수적인 소재를 공급하는 전략적 파트너로서 지속적인 협력 관계를 유지하고 있습니다.

한솔케미칼

한솔케미칼은 정밀화학 분야의 선도 기업으로, 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 첨단 산업에 사용되는 다양한 화학 소재를 생산합니다. 특히 반도체 공정용 고순도 과산화수소(H2O2)와 프리커서(Precursor) 등 핵심 소재를 공급하며, 이는 반도체 제조 과정의 세정, 식각, 증착 등 여러 단계에서 필수적으로 사용됩니다. GAA(Gate-All-Around) 공정과 같은 초미세 공정에서는 불순물 제어가 더욱 중요해지므로, 고순도 화학 소재의 중요성이 증대됩니다. 한솔케미칼은 이러한 첨단 공정의 요구를 충족하는 고품질 화학 소재를 제공하며 삼성전자 GAA 공정의 핵심 공급사로 기여할 것으로 보입니다.

 

한솔케미칼이 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 반도체 공정용 고순도 과산화수소
• 반도체 공정용 프리커서
• 2차전지용 바인더 등 소재
• 디스플레이 공정용 화학 소재
• 제지용 화학 약품, 라텍스 등

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

한솔케미칼은 삼성전자 등 국내 주요 반도체 제조사의 핵심 화학 소재 공급업체입니다. GAA 공정과 같은 첨단 반도체 공정 기술 개발 및 양산에 필요한 새로운 화학 소재의 개발 및 공급에 있어 삼성전자와 긴밀하게 협력하고 있을 가능성이 높습니다. 삼성전자로부터 직접적인 지분 투자를 받았다는 공개된 정보는 없으나, 삼성전자의 반도체 생산에 필수적인 핵심 소재를 안정적으로 공급하는 전략적 파트너로서 지속적인 비즈니스 관계를 유지하고 있습니다.

5. 기타 장비

파크시스템스

파크시스템스는 나노 계측 장비인 원자현미경(AFM: Atomic Force Microscope)을 전문적으로 개발 및 제조하는 기업입니다. AFM은 나노미터(nm) 스케일의 미세한 구조를 비접촉 방식으로 측정하고 분석할 수 있는 첨단 장비로, 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면의 미세 결함을 검사하고 공정 수율을 관리하는 데 필수적으로 사용됩니다. GAA(Gate-All-Around) 공정처럼 반도체 소자의 미세화가 극단적으로 진행될수록, 나노 단위의 정밀한 측정 및 분석 기술의 중요성이 더욱 커집니다. 파크시스템스의 AFM은 이러한 초미세 공정의 불량을 조기에 검출하고 수율을 최적화하는 데 핵심적인 역할을 하며 삼성전자 GAA 공정의 수율 향상에 기여할 것으로 기대됩니다.

 

파크시스템스가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 원자현미경(AFM) 시스템 (산업용, 연구용)
• AFM 기반의 자동화된 결함 검사 및 측정 솔루션
• 반도체 웨이퍼 검사 및 분석 장비

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

파크시스템스는 삼성전자를 포함한 국내외 주요 반도체 제조사 및 연구기관에 원자현미경을 공급하고 있습니다. GAA 공정과 같은 첨단 미세 공정의 개발 및 양산 과정에서는 나노 단위의 정밀한 검사와 분석이 필수적이므로, 파크시스템스의 장비는 삼성전자의 공정 기술 개발에 중요한 역할을 할 것으로 예상됩니다. 삼성전자가 파크시스템스에 직접 지분을 투자했거나 특정 연구 과제를 공동으로 수행한다는 공개된 정보는 없지만, 삼성전자의 반도체 기술 발전과 함께 파크시스템스의 장비 수요가 증가하며 기술적 협력이 이루어지고 있을 것으로 보입니다.

퀄리타스반도체

퀄리타스반도체는 초고속 인터커넥트(Interconnect) IP(설계자산) 개발 전문 기업입니다. 반도체 칩 내부 및 칩 간의 데이터 전송 속도를 높이는 데 필수적인 고속 인터페이스 기술을 제공합니다. 최근 온디바이스 AI(On-Device AI) 등 고성능 AI 반도체 시대가 도래하면서, 방대한 데이터를 빠르게 처리하고 전송하기 위한 초고속 인터커넥트 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 삼성전자 파운드리가 GAA(Gate-All-Around) 공정을 통해 고성능 AI 반도체를 생산할수록, 퀄리타스반도체의 초고속 인터커넥트 IP는 해당 칩의 성능을 극대화하고 효율적인 데이터 전송을 가능하게 하는 핵심 요소가 될 것으로 예상됩니다.

 

퀄리타스반도체가 공급하는 주요 아이템은 다음과 같습니다

• 초고속 인터커넥트 IP (PCIe, CXL, DDR 등)
• 온디바이스 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 인터페이스 IP
• 반도체 칩 내부 및 칩 간 데이터 전송을 위한 설계 자산

삼성전자와의 지분 투자 및 공동 연구는 다음과 같습니다

퀄리타스반도체는 삼성전자 파운드리의 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너사로서 삼성전자 파운드리의 첨단 공정에 최적화된 IP를 제공하고 있습니다. 이는 삼성전자의 GAA 공정 기반 반도체 개발에 퀄리타스반도체의 기술력이 활용될 수 있음을 의미합니다. 특히 온디바이스 AI 관련주로도 엮이며 삼성전자의 AI 반도체 로드맵과 연관성이 높습니다. 삼성전자가 퀄리타스반도체에 직접 지분 투자를 했거나 특정 연구 과제를 공동으로 수행한다는 공개된 정보는 없지만, 삼성전자의 첨단 파운드리 생태계 내에서 핵심 IP 공급사로서 긴밀한 기술 협력 관계를 구축하고 있습니다.

 

현재 제가 관심깊에 보고있는 주식은 반도체 특수가스를 생산하는 원익머트리얼즈와 아직 주가가 움직이지 않은 전공정 장비 회사인 주성엔지니어링 정도인데, 추후 이 2개 업체에 관련되어서 간단하게 업체 분석 해보도록 하겠습니다.

* 모든 종목은 매수 매도를 추천드리지 않으며 투자는 본인 책임하에 있습니다.
* DS에서 쓴 글은 모두 제가 공부한 주관적인 내용이 많이 들어간 글입니다.
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