한미반도체 급락, LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비 개발?? 과연 그럴까?

LG전자가 HBM 메모리용 하이브리드 본더 장비를 개발한다고? 오늘자 나온 뉴스이죠. 다른 곳도 아니고 LG전자쪽에서 HBM용 하이브리드 본더 장비를 개발한다는 소식이 나왔습니다.https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB 기업 뉴스: LG전자(066570)가 ‘꿈의 반도체 장비’로 불리는 고대역폭메모리(HBM)용 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 ..." data-og-host="www.sedaily.com" data-og-source-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB" data-og-url="https://www.sedaily.com/NewsView/2GVC1UXGJB/GD0101" data-og..

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• · 2025. 7. 14.
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한미반도체 독주가 끝났다? HBM4 시대 개막하면 아직 끝나지 않았다

AI 혁명의 핵심 부품 HBM, 그리고 그 뒤에 숨은 승부처 TC본더 시장의 판도가 바뀌고 있습니다.반도체 투자자라면 한 번쯤 들어봤을 한미반도체. 그동안 HBM(고대역폭메모리) 제조 장비 시장에서 절대 강자로 군림해왔던 이 회사에 새로운 도전자들이 나타났습니다. 과연 이 변화가 투자자들에게는 어떤 의미일까요? HBM이 뭐길래? TC본더가 그렇게 중요한가?먼저 HBM부터 이해해봅시다. HBM은 최대 12개의 메모리 칩을 레고블록처럼 수직으로 쌓아 올린 차세대 메모리입니다. AI 연산에 필요한 엄청난 데이터를 빠르게 처리하기 위해 탄생한 기술이죠. 여기서 핵심은 TC(Thermal Compression)본더라는 장비입니다. 이 장비는 열과 압력을 이용해 메모리 칩들을 정밀하게 붙이는 역할을 합니다. 쉽게 ..

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• · 2025. 6. 6.
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